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投资要点
抛光液/垫是CMP关键耗材，对高精度晶圆制造至关重要
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高，高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素，而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代，未来抛光材料将往专用化和定制化方向发展。
产业整体向好结合技术迭代，抛光材料市场稳健增长
全球半导体产业规模巨大，且在不断增长，半导体材料作为半导体行业发展的基础，将伴随产业红利持续增长。抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的80%，市场规模增长稳健。同时，由于最新的技术需要更多次的CMP抛光操作，随着芯片制程的不断提高，以及3D NAND技术的不断普及，技术迭代也将进一步推动抛光材料需求增长。2018年全球抛光液、抛光垫市场规模合计20.1亿美元，预计2023年将达到28.4亿美元，复合增长率7%。
美系厂商垄断市场，替代需求愈加强烈，国产厂商迎来机遇
目前全球抛光垫市场呈现一家独大的市场格局，陶氏化学占有绝对主导地位，市占率高达79%。抛光液市场同样以国外厂商为主，行业龙头Cabot微电子市占率达36%，但市场格局呈现分散化趋势。随着半导体产业逐渐向中国大陆转移，国内半导体材料需求持续增长，但国产供给缺口十分巨大，国产化率仅10%，替代需求强烈。随着需求的多样化和对品质要求的提高，未来抛光材料将逐步向专用化、定制化方向发展，这为立足国内市场的国产厂商提供了机遇。
国产厂商已实现抛光材料突破，未来增长可期
在抛光液领域，安集微电子自成立以来便专注于抛光液研发与生产，并快速取得市场突破，先后打入、台积电等厂商供应体系，成为国内抛光液龙头。公司保持高于行业的毛利水平，营收及利润稳定增长。公司注重研发，曾负责国家“02专项”，不断推出满足更高要求的抛光液产品，并已实现130-28nm技术节点量产。在抛光垫领域，自2013年开始拓展抛光垫业务，凭借扎实的技术积累及资本运作，于2018年在抛光垫领域取得突破。此后产品陆续通过国内各大8寸、12寸晶圆厂验证，并取得订单。公司重视抛光垫业务发展，持续加大研发和生产投入，抛光垫业务有望贡献新动能。
投资建议
证券研究报告名称：《半导体材料系列报告（3）抛光液/垫：CMP工艺关键耗材》对外发布时间：2020年04月24日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司本报告分析师：
雷鸣 执业证书编号: S1440518030001刘双锋 研究助理朱立文 研究助理
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