SK海力士首席执行官郭鲁正周三表示，在人工智能（AI）芯片的激烈竞争中，该公司成功占据了领先地位。

　　郭鲁正当天在公司总部与员工举行的活动中表示：“我们完成了HBM3E的开发和商用化，保持并加强了高带宽存储器（HBM）的量产体系和竞争优势。”

　　作为第五代HBM产品，HBM3E一直是SK海力士一直占据主导地位的领域。今年3月，该公司开始向美国人工智能巨头英伟达提供8层HBM3E芯片，这在业界尚属首次，更先进的12层HBM3E芯片将于本月晚些时候发货。

　　该公司还计划在明年上半年生产16层的HBM3E产品，并在明年下半年推出第6代HBM产品HBM4。

　　SK海力士强劲的产品需求预计将推动2024年的业绩。据分析师预测，SK海力士2024年的营业利润将达到23.2万亿韩元，超过2018年创下的20.8万亿韩元的历史最高纪录。

　　在回应员工对与年度业绩挂钩的奖金越来越高的期望时，郭鲁正说他将努力在农历新年假期之前支付这笔钱，今年的农历新年是在1月的最后一周。