1.韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被罚近105亿韩元

2.英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，未来保持一年一代更新节奏

3.黄仁勋看好AI机器人，力推Omniverse技术

4.浙江大学集成电路学院3位教师入选ISSCC技术委员会（TPC）

5.【一周芯热点】美商务部放缓对中东出口AI芯片；小米被波兰调查；中国对航空航天技术、软件和设备实施出口管制

1.韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被罚近105亿韩元

6月2日消息，韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元（约合人民币5500万元）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。据报道，该系统旨在确保半导体制造工厂的最佳条件和工人的安全，并监测和控制泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。

韩国公平交易委员会（FTC）称，从2015年到2023年，PS ENG、Daean C&I、Doota IT和另外9家公司在三星SDS发布的334份投标书中，通过事先讨论报价，预先确定了中标者。

他们这样做是为了防止低成本竞标，防止新来者赢得合同，此前三星在2015年采用了以削减成本为目标的竞标系统。

FTC在一份新闻稿中表示：“这种串通行为影响了半导体行业的竞争力，并因价格上涨对客户造成了损害。”FTC还下令其中两家公司采取纠正措施。

2.英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，未来保持一年一代更新节奏

英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024中公布下一台人工智能（AI）芯片架构“Rubin”，作为今年3月刚刚发布的“Blackwell”架构的迭代。目前全新Blackwell系列仍在生产中，预计将于2024年晚些时候正式发货，而下一代Rubin架构预计将于2026年正式推出。

黄仁勋表示，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快，这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。

根据黄仁勋介绍，2025年将推出Blackwell Ultra产品，2026年推出第一代Rubin产品，2027年将推出Rubin Ultra。

英伟达Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储，Rubin Ultra将支持12层HBM4。同时，英伟达也展示了代号“Vera”的CPU，将与Rubin GPU同时推出，组成Vera Rubin超级芯片，取代当前的Grace Hopper。

据悉，Rubin平台的其他突出特性还包括高达3600 GB/s的新一代NVLink 6 Switch，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件。

3.黄仁勋看好AI机器人，力推Omniverse技术

英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024演讲时表示，看好机器人跨入更强的感智能力及系统的时代，力推自家人工智能（AI）Omniverse技术训练机器人及简化组装作业，他强调，非常期待属于人工智能及机器人时代来临。

黄仁勋称，中国台湾厂商如台达电、和硕、纬创及鸿海均开始启动智慧工厂的计划，广运也为巨大集团建立智慧工厂。 他强调，机器人市场非常大，在自驾车方面，奔驰汽车明年会采用，2025年再加入一家汽车大厂导入；制造端方面，英伟达会创造具感知能力的机器人系统，中国台湾过去生产的有键盘、移动设备及数据中心的计算机，以后当地生产的将是会“走”、晃来晃去的计算机。

黄仁勋透露，生成式AI和数字孪生技术带来变革式影响，每间工厂的自主运作程度都将提升。 在英伟达各项平台的帮助下，工业生态系可加速采用自主技术，提高运作效率与降低成本，呼应一贯说法“买越多、省越多”。

过往为设计组装线，工程师需要找摆放数十个机械手臂的最佳位置，为准确监控整个过程，须将数千个传感器放置在一个矩阵中，未来可通过数字孪生达成，提供符合物理原理的渲染与仿真技术，Omniverse实时模拟不同工厂布局，取得最佳空间、流程和效率，又无需昂贵实体变更。

鸿海将准备制造英伟达最复杂的产品，机械手臂将开始学习如何拿起Blackwell服务器，将其放在自主移动机器人（AMR）上。英伟达可以打造黑灯工厂，让供应链同时成为客户。

据估计，全球约1000万家工厂、市值46万亿美元的制造业是工业数字化大有可为的领域，台厂众多供应链为英伟达供应链生产商亦同是客户，黄仁勋完美演绎最佳商业循环模式，可见上周宴请供应链同时向ODM/OEM大厂展示技术平台，并带上刘扬伟强力见证。

4.浙江大学集成电路学院3位教师入选ISSCC技术委员会（TPC）

近日，浙江大学集成电路学院超大规模集成电路设计研究所的高翔、柯徐刚、赵博3位教师入选了被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC 技术委员会（TPC），彰显了浙江大学集成电路学院在国际学术界和工业界的知名影响力。

IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC）

IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC）全称为国际固态电路会议，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别学术会议。自1953年以来已连续开办70余年，每年2月均在美国旧金山召开;每年有200余项芯片实测成果入选，四成左右的芯片成果来自于国际芯片巨头公司，例如:英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等，其余六成左右的芯片成果来自于高校和科研院所；历史上入选ISSCC的成果代表着当年度全球领先水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势，多项“芯片领域里程碑式发明”在ISSCC首次披露，如:世界上第一个集成模拟放大器芯片(1968年)、第一个8位微处理器芯片(1974年)和32位微处理器芯片(1981年)、第一个1Gb内存DRAM芯片(1995年)、第一个多核处理器芯片(2005年)等。

入选老师介绍

高翔

浙江大学集成电路学院百人计划研究员，博士生导师。IEEE senior member, ISSCC技术委员会（TPC）委员，RFIC 指导委员会委员。

2004年获得浙江大学本科学位，2010年获得荷兰屯特大学最优等博士学位，2010年至2016年在美国加州硅谷任职于Marvell Semiconductor，历任资深工程师，主任工程师，资深主任工程师以及首席工程师。2016年至2018年任美国Credo Semiconductor技术总监。2018年入选国家青年人才计划，并回到浙江大学任“百人计划”研究员。长期致力于高速模拟及模数混合信号IC芯片设计包括锁相环、高速SerDes等的理论研究以及产业化，并在相关领域取得了重要的原创性成果，是目前国际主流低抖动锁相环结构亚采样锁相环（Sub-Sampling PLL）的发明人，曾获得IEEE RFIC最佳论文奖，在IEEE国际会议和期刊发表30多篇论文，被授予20多项国际专利，2016年当选为IEEE高级会员，2015-2019，以及2024年两次当选为IC芯片设计领域顶级会议IEEE ISSCC的技术委员会，同时也是领域重要会议IEEE RFIC的执行委员会委员以及IEEE CICC的技术委员会委员。主要研究方向报告锁相环、模数/数模转换器、高速SerDes及相关的模拟/数字IC设计技术。

柯徐刚

浙江大学集成电路学院百人计划研究员，博士生导师，国家海外高层次引进人才，ISSCC技术委员会（TPC）委员，曾长期任职于美国硅谷凌力尔特/ADI和德州仪器。

浙江衢州人，2023年通过国家青年人才引进加入浙江大学集成电路学院。分别于2007年和2010年在浙江大学电气学院获得本科和硕士学位，2010年加入世界著名半导体公司德州仪器（Texas Instruments）从事集成电路芯片研究与开发量产。2014年获得全额奖学金进入美国德州大学达拉斯分校（德州仪器总部所在地）攻读博士学位，并在美国最大的模拟集成电路研究中心（TxACE Center）从事高性能、高可靠性模拟功率芯片和汽车芯片及功能安全技术和电路的研究。曾于2017年以第一作者发表首篇浙江大学和美国德州大学合作的ISSCC论文。2017年起加入美国硅谷的世界著名半导体公司凌力尔特（Linear Technology）和Analog Devices（ADI），担任事业部高级经理管理职务，管理和带领产品线和技术团队，负责汽车芯片和高性能模拟芯片产品的研发和量产，量产芯片数十款，且与美系、德系和日系车厂如丰田、本田、马自达、特斯拉等的一级供应商合作多年。柯徐刚博士在德州仪器和ADI两家公司任职时间超过10年。

2023年起担任ISSCC技术委员会（TPC）委员，曾四次在集成电路芯片领域国际顶尖ISSCC大会上发布第三代半导体和汽车芯片的技术突破。担任ISSCC Demo Session主席，APEC电源Session主席等。学术研究聚焦高压模拟集成电路、高性能高可靠性汽车芯片、汽车和工业电池管理系统BMS以及第三代半导体功率芯片等。总共发表国际论文数十篇，其中包含集成电路芯片领域国际顶级会议和期刊ISSCC/JSSC/VLSI论文10篇，拥有中国、美国和欧洲专利数十项。

赵博

浙江大学长聘教授、求是特聘教授，国家高层次科技创新领军人才，国家重点研发计划首席科学家，ISSCC技术委员会（TPC）委员。

2018年入选国家青年人才引进浙大，2022年入选国家高层次科技创新领军人才，2023年担任国家重点研发计划“生物与信息融合(BT与IT融合)”首席科学家。带领团队近五年共流片30余款芯片，主要应用于生物医疗和物联网两个方向，实现从“超低功耗”到“近零功耗”的芯片技术革新，包括无线脑机接口芯片、无源蓝牙芯片、动态血糖监测芯片、脑氧监测芯片、高能效触屏芯片、生物阻抗检测芯片、人体信道通信芯片、等等。累计发表了ISSCC、JSSC、VLSI、CICC等高水平论文70余篇，获授权专利20余项。近五年以第一/通信作者发表被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC/JSSC十余篇。获IEEE国际电路与系统协会顶级奖项“达林顿奖”、顶级期刊IEEE TCAS-I最佳副主编奖、ISLPED最佳芯片设计奖、中国产学研合作创新奖、HiTech全球青年创业大赛第1名、小米青年学者、等等。入选被誉为“芯片奥林匹克”的顶级国际会议ISSCC的技术委员会，担任IEEE国际生物医疗与生命科学电路与系统技术委员会主席、芯片领域两大顶级期刊IEEE TCAS-I和IEEE TBioCAS的副主编、IEEE智能制造标准审查委员会委员，以及ISCAS、BioCAS、A-SSCC等重要国际会议的技术委员会。

2018年入职浙大以来，指导的第一批博士生每人都曾以第一作者在被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC/JSSC上发表论文（张云珊、杨长贵、李祝昊、常子怡、肖起京、冯向东、沈毅力、等等）。在2023年至2024年度，指导学生发表了2篇ISSCC+2篇ISSCC+4篇JSSC。指导的研究生中，常子怡获得2024届省级优秀毕业生荣誉称号，杨长贵获得2024届校级优秀毕业生荣誉称号，常子怡、肖起京获国家奖学金，李祝昊获得2023年“奋进奖学金—集成电路人才培养”项目，张云珊、冯向东获得沐曦奖学金。

5.【一周芯热点】美商务部放缓对中东出口AI芯片；小米被波兰调查；中国对航空航天技术、软件和设备实施出口管制

美商务部放缓英伟达AMD对中东出口AI芯片；小米被波兰调查；中国对航空航天技术、软件和设备实施出口管制；日本防范芯片补贴公司技术泄露.....一起来看看本周（5月27日-6月2日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.商务部等三部门发布对航空航天结构件、燃气涡轮发动机等物项实施出口管制

据商务部网站消息，商务部、海关总署、中央军委装备发展部发布关于对有关物项实施出口管制的公告。

公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，经国务院、中央军委批准，决定对航空航天结构件及发动机制造相关装备及软件、技术，燃气涡轮发动机/燃气轮机制造相关装备及软件、技术，航天服面窗相关装备及软件、技术，超高分子量聚乙烯纤维相关物项等物项实施出口管制。公告自2024年7月1日起正式实施。

2.波兰调查小米反竞争行为，疑似存在价格操纵

波兰反垄断机构UOKiK于当地时间5月28日发布声明指出，他们已经对中国手机大厂小米在波兰销售设备所涉及的潜在反竞争行为启动调查。声明显示，小米旗下Mi、Redmi、Redmi Note及POCO等系列的电子及家用产品，疑似存在非法价格操纵，认为小米抬高某些产品的价格，进而损害消费者利益。

UOKiK官员在警方的协助下，突击搜查小米及其两家经销商在波兰的办公室，并搜集了大量证据。官方表示，目前正在进行分析，这一反竞争行为可能涉及消费电子产品及家用电器的非法价格操纵。

若违反相关法律，小米在波兰的罚款可能高达公司年营业额的10%，达成非法协议的管理人员可能面临高达51.1万美元的罚款。

3.加薪谈判破裂，三星电子全国工会计划首次罢工

三星电子全国工会（NSEU）表示，计划将于6月7日进行有史以来的首次罢工，这为三星电子在半导体业务遭遇挫折后寻求复苏带来更多挑战。

三星电子全国工会是三星电子公司旗下最大的工会，拥有约28000名工人，该工会在与三星管理层的工资谈判陷入僵局后于5月29日宣布了这一决定。自今年年初以来，双方一直在讨论加薪问题，但未能缩小分歧。

三星电子全国工会在一份声明中表示：“我们想要的不是1%~2%的工资增长。我们想要的是按工作量获得公平的报酬。我们希望劳动得到公平和透明的补偿。”

此次工会谋划罢工之际，三星在包括尖端半导体芯片在内的一些领域的成功似乎正在动摇。三星近期更换了半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人士来应对影响芯片行业的所谓“危机”，特别是在用于AI芯片的高带宽存储（HBM）追赶方面。

4.国家大基金三期成立，注册资本3440亿

据天眼查信息显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，法定代表人张新。

国家大基金三期经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。

根据天眼查股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

据悉，我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年成立（国家大基金一期），采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

5.富昌电子创始人陷性丑闻被逮捕

据中新网报道，富昌电子（Future Electronics）创始人、加拿大知名富商、80岁的罗伯特·米勒（Robert Miller）因涉嫌一系列性犯罪，5月30日被蒙特利尔警方逮捕，他面临21项指控，包括性侵犯、有偿获取性服务以及数项对未成年人的性剥削等多项罪名。

警方当日披露，米勒与发生在1994年至2016年间的多起性犯罪事件有关，且涉嫌与10名受害者的指控相关，其中8名受害者在指控的案件发生时尚未成年，并且其中一名受害者在被控犯罪时还未满14岁。

米勒在5月30日晚上的一份书面声明中重申自己无罪，并表示将反驳这些指控。他说，“这起案件的动机很明显，可以追溯到30年前，就是为了轻松获得经济利益。”蒙特利尔市警察局（SPVM）表示，米勒目前已获得有条件释放，但必须承诺于7月3日出庭。米勒的律师称，米勒的帕金森病和心脏病已进入最后阶段。

据悉，米勒在1968年创办了富昌电子公司。该公司现已发展为规模在全球名列前茅的电子产品分销商，也是加拿大魁北克省重头的私营企业之一。2023年2月，米勒辞去富昌电子CEO一职。今年4月初，米勒以38亿美元的价格将富昌电子出售给文晔科技，《福布斯》估计米勒获得的净资产为26亿美元。

6.美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

知情人士表示，目前尚不清楚审查需要多长时间，也没有对“大规模发货”具体定义。官员们特别关注大批量销售，因为包括阿联酋和沙特在内的国家都希望进口大量用于AI数据中心的芯片。

AI加速器可帮助数据中心处理开发人工智能聊天机器人和其他工具所需的大量信息。它们已成为寻求建立AI基础设施的公司和政府的必备设备。

去年10月，美国商务部将原本针对中国和其他少数外国对手的芯片出口限制范围扩大到中东大部分地区。这意味着企业需要获得美国政府的特殊许可，才能将尖端半导体和芯片制造工具运往沙特和阿联酋等国家。

8.联想集团裁员7500人 遣散费5500万美元

近日，联想集团发布了2024财年业绩。财报披露，2023财年全球总员工77,000人，2024财年则是69500人，这意味着，在过去的一年联想集团共裁减7500人。

联想还在财报中的“费用类别”提到，“鉴于行业挑战”，产生遣散及相关费用5500万美元。联想在财报中“拨备的组成部分”说明中，提到了“主要是员工解雇付款”，目的是降低成本和提高运营效率。

联想在“重组费用”还提到，“为进一步提高集团效率和竞争力而发生的重组和其他费用总计1.32亿美元，基本上抵销了一次性收益”。

据联想最新财报显示，其第四财季（1月-3月）净利润增长了一倍多，达到2.48亿美元，超过分析师平均预期的1.584亿美元。第四财季销售额为138亿美元，也高于预期的131亿美元。

9.俄罗斯首台光刻机制造完成，可生产350nm工艺芯片

在当前国际地缘环境下，俄罗斯正在致力于推进半导体自主供应链的打造。据报道，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。

俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak表示，该设备可确保生产350nm工艺的芯片。他还称，“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试。”接下来，俄罗斯的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。

据悉，350nm工艺的芯片现在仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。

10.日本要求获补贴的芯片、先进电子元件公司等防止技术泄露

日本将要求芯片和机床等关键行业的公司采取措施防止跨境技术泄露，作为获得政府援助的条件。计划中的技术转让规则将适用于五个领域：半导体、先进电子元件、电池、飞机部件以及机床和工业机器人。

日本经济产业省将发布关于这些领域的修订指南，这些领域是日本2022年经济安全法指定的12种关键材料的一部分。此举旨在保持日本在芯片制造材料和飞机使用的碳纤维等先进技术领域的国际竞争力。

申请补贴的公司将首先申报需要保护的“核心技术”。日本经济产业省的护栏条款将包括尽量减少涉及关键材料的人员数量，并让相关工作人员签署合同，承诺在离开公司时不会带走敏感技术。如果一家生产先进半导体的公司希望将海外产量提高5%或更多，则需要通知该部门。对于传统半导体，将海外产量提高10%以上将触发此要求。

日本经济产业省还正在扩大对日本在全球占有重要市场份额的技术的出口管制，即使这些技术不属于国际两用技术名单。