第一名 A14

A14芯片是苹果公司研发的一款芯片。

采用5nm芯片工艺。性能与功耗设计得到提升。A14采用6核设计，CPU性能提升40%，GPU44核心设计，GPU性能提升超30%。

第二名 A13

A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%

北京时间2019年9月11日凌晨1点，A13 Bionic在2019苹果秋季新品发布会上发布

第三名 麒麟9000

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz

麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E

第四名 高通骁龙865+

骁龙 865 Plus 处理器与标准版的骁龙 865 相比，主要有 3 个主要改进：

Kryo 585 CPU 的频率最高提升到了 3.1 GHz，比骁龙 865 提升了10%；

Adreno 650 GPU 的图形渲染速度提高了 10 %；

骁龙 865 Plus 新增加了对高通 FastConnect 6900 连接套件的兼容性，支持高达 3.6Gbps 的 Wi-Fi 6E 速度，将享受目前最快的 Wi-Fi 传输速率

第五名 高通骁龙865

骁龙865采用全新第五代Qualcomm AI Engine，可实现高达每秒15万亿次运算，AI性能是前代平台的2倍，同时支持2750MHz LPDDR 5运存，全新升级的Hexagon 698张量加速器是Qualcomm AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效提升35%

高通骁龙865+和865的差距

第六名 麒麟990

华为的5G智能手机搭载海思麒麟990处理器。麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右

2020年手机处理器前10