① 由于厂商、测试环境及CPU、GPU、AI、功耗等侧重点存在差异，排名可能会存在一定的差异。天梯图仅供大致参考，不作严格排名比对。

② 若您在天梯图中发现有型号遗漏或明显的排名错误，欢迎留言指正。我们一起来完善。

③ 天梯图精简版中标红产品为今年发布的新品，加粗为当下较为热门的芯片。

截至今天，芝麻科技讯的手机CPU天梯图今年已经更新到第 8 期啦，以下是往期新品速览。

• 一、二月因春节空档期，无新品发布。
• 三月新增骁龙8s Gen3、骁龙7+ Gen3两款新品，均为高通芯片。
• 四月新增华为麒麟9010、麒麟9000S1以及联发科的天玑6300三款新品。
• 五月天梯图新增华为麒麟9010L、联发科天玑9300+、天玑8250、天玑7300/X等多款新品。
• 六月新增华为麒麟9010E、高通骁龙6s Gen3两款新品。
• 七月新增高通骁龙8 Gen3领先版、骁龙4s Gen 2以及联发科 天玑7350 三款芯片。

本期的八月天梯图更新，又有新处理器加入，算是两款，下面一起来看看吧。

高通骁龙7s Gen3

不过，骁龙7s Gen 3 的 GPU 性能相比骁龙7 Gen 3差距明显。

在GFXBench 5.0 Aztec Ruins 1080P的 GPU 跑分测试中，骁龙7 Gen3的成绩是66帧，骁龙7s Gen2的成绩是39帧，前者领先后者约70%，而官方宣称中，骁龙7s Gen3的GPU只领先骁龙7s Gen2约40%。换算过来，骁龙7s Gen3的 GPU 性能只有骁龙7 Gen3（Adreno 720）的大约80%，游戏性能明显更弱。

骁龙7s Gen3综合性能预计大致与骁龙865相当。

从目前的消息来看，骁龙7s Gen3将由 Redmi Note 14 Pro 系列手机首发，该机目前已经入网，预计 9 月份发布。

联发科天玑7350 

值得一提的是，有消息称 Redmi Note 14 Pro 还将发布一个搭载 天玑7350 处理器的版本。

天玑7350 是联发科于今年 7 月 17 日发布的一款新芯片，基于台积电第二代4nm制程工艺，采用第二代Arm v9架构，CPU由两个3.0GHz的Cortex-A715大核 + 六个 Cortex-A510小核（主频未公布），共八核CPU设计。

哦对了，在上月的天梯图更新中，芝麻妹漏掉了这款天玑7350，这次算是补上了（实在抱歉）。

八月新品相对较少，而即将到来的 9 月将迎来苹果重磅新品，A18 系列芯片。

苹果已经官宣将于 9 月 10 日凌晨 1 点举行首场秋季新品发布会，主角 iPhone 16系列新机将全系标配 A18 芯片。