中国上海，2023 年 10 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Broadcom Inc. 公司合作部署最新的 AI 驱动设计流程，以加速其 3nm 及 5nm 创新设计的交付。Broadcom 的多个业务部门使用了 AI 驱动的 Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer 解决方案，有效提升了产品设计的性能、功率和面积（PPA）。因为 Broadcom 的先进节点产品设计非常复杂并且规模庞大，AI 驱动的技术能够成为他们的得力助手，帮助他们满足紧张的流片时间表。
借助 Cadence Cerebrus 提供的先进功能，Broadcom 能够通过 AI 自动执行设计任务，改善最终设计的数据质量，缩短设计周期。例如，使用版图探索功能可以自动确定最佳芯片设计版图，改善 PPA 结果。借助 AI 模型重用功能，Broadcom 能够将之前设计项目中积累的经验用于下一代设计，更快获得优化结果。最后，易于使用的界面提供了交互式分析，为设计数据提供了有价值的见解，并易于调试。
“我们在多个业务部门部署了一系列 Cadence 解决方案，并且 Cadence Cerebrus 的 AI 功能有效改善了我们的 PPA 结果，”Broadcom 副总裁兼中央工程主管 Yuan Xing Lee 表示，“去年，Broadcom 的各个业务部门加速部署 Cadence Cerebrus AI 技术，我们也期待利用这项技术开发下一代产品。多年来，Cadence 一直是我们硅设计领域的关键合作伙伴，双方将继续携手合作，实现我们的设计目标，为客户提供高质量的产品设计。”
“借助 Cadence Cerebrus 提供的 AI 功能，Broadcom 成功减少了手动任务，从而能腾出更多精力关注更重要的战略性任务，同时达成 PPA 目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士说道，“如今的设计都非常复杂，希望通过双方的持续合作，能确保 Broadcom 利用我们的 AI 功能，更快将优质的设计推向市场。”