从人工智能到万物智能，产品与技术正在加速创新。“2024新思科技开发者大会”近日召开，全场与会嘉宾与开发者们共同探讨行业未来的发展趋势。受益于芯片及更广泛科技领域的创新，全球正加速迎来万物智能时代。这给各个行业带来挑战的同时，也带来了巨大发展机遇。
从人工智能迈向万物智能
在智能驾驶、数据中心、人工智能等新产品新技术快速发展之下，人类社会正向万物智能时代迈进。正如新思科技总裁兼首席执行官盖思新先生所指出，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来。特别是芯片作为数字智能的基础，发挥着关键作用。
然而，与此同时，芯片行业也面临着复杂性日益增长，生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战。为此，新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式，通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合，以及3DIC系统设计解决方案，全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战，大幅提升研发能力和生产力。
本次大会上，新思科技正式发布了业界首款针对Multi-Die系统的40G UCIe IP解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，可满足AI、数据中心等领域对计算性能日益增长的需求。UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准，对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要。新思科技 40G UCIe IP 解决方案包括物理层、控制器和验证 IP，可简化IP集成，支持 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL等的芯片上互连结构，芯片健康监测增强了多芯片系统封装的可靠性，可以帮助用户快速实现芯片异构集成的设计与制造。
创新，与开发者“在一起”
芯片行业的创新需要通过大量的实践性验证，以其可行性与价值。开发者，作为技术领域的核心参与者，是推动创新的重要力量。本次大会聚焦开发者，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践，这不仅能推动芯片产业的合作发展，也能让更广泛的社会群体了解芯片产业如何助力各行各业加速发展新质生产力，激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中。新思科技将加速技术创新步伐，与千行百业“在一起”，与开发者“在一起”，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。
AI+EDA加速底层技术创新
在高峰论坛的对话环节，主办方邀请了系统应用、芯片设计到EDA行业的嘉宾共论万物智能时代的发展趋势。博世（中国）投资有限公司总裁徐大全指出，AI正在成为万物智能时代的核心发动机，我们积极探索AI应用，以提升办公室效率、优化生产流程并推动产品创新，在智能汽车、智能制造、智慧家居等领域加速打造创新产品。在万物智能时代的广阔天地中，仍有无尽的潜力等待我们去发掘。蔚来智能硬件副总裁白剑认为，智能化是未来的确定性航向，也是我们的发展战略方向。在未来几年内，智能驾驶算法将朝着端到端和大模型方向不断演进，而数据是智能驾驶的重要燃料。此外，智能电动汽车行业不单纯地追求数字和算力，而是从应用出发，更加关注怎么让整个系统满足用户需求，提升用户体验。沐曦联合创始人兼软件CTO杨建表示，算力是万物智能时代的生产力，创新是灵魂，质量是根本。科技的创新在于企业用更先进的方法、新的理念和新的技术去打造面向未来的产品。生态是初创芯片企业发展的重点突破路径，产业上下游亟需加深合作，携手拥抱时代的机遇。
新思科技中国区副总经理姚尧表示，我们正处在一个充满变革的时代，AI技术无处不在，新思科技已率先将AI引入EDA全流程中，助力开发者们大幅提升生产率，引领AI+EDA全新设计范式。在持续技术创新的同时，我们也需要与产业上下游协同技术和生态的创新，在保持人工智能持续高速发展、释放其巨大潜力的同时，确保其负责任地发展，打造负责任的万物智能时代。
话题覆盖，从芯片到系统
本次大会还特别策划了“12+2”场技术专题论坛，包括智能汽车、数据中心、电子数字孪生、RISC-V、Multi-Die、数字设计和实现、模拟设计、签核和物理验证、功能验证、系统验证、能源管理解决方案、测试和芯片全生命周期管理十二个前沿技术话题，以及“万物智能”和“高校专场”两场特别策划。近百位行业专家与开发者们讨论芯片技术开发与技巧，话题覆盖从芯片到系统的前沿技术。