12月13日，涨1.76%，成交额1.03亿元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额969.10万元，融资偿还1036.63万元，融资净买入-67.53万元。截至12月13日，邦彦技术融资融券余额合计6100.08万元。
融资方面，邦彦技术当日融资买入969.10万元。当前融资余额6100.08万元，占流通市值的2.85%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，邦彦技术12月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
资料显示，邦彦技术股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，成立日期2000年4月6日，上市日期2022年9月23日，公司主营业务涉及信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务,核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。最新年报主营业务收入构成为：信息安全产品49.98%，舰船通信产品34.09%，融合通信产品5.95%，其他(补充)5.02%，其他3.19%，电力专网产品1.78%。
截至9月30日，邦彦技术股东户数8222.00，较上期减少1.91%；人均流通股13195股，较上期增加3.40%。2024年1月-9月，邦彦技术实现营业收入2.54亿元，同比增长55.60%；归母净利润-92.54万元，同比减少105.74%。