无锡立朵科技取得晶圆划片机专利,降低晶圆承载台表面倾斜度

   日期:2024-12-27    作者:mwhgyl 移动:http://3jjewl.riyuangf.com/mobile/quote/71253.html

金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,无锡立朵科技有限公司取得一项名为“种晶圆划片机”的专利,授权公告号CN 222156115 U,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本申请提供了一种晶圆划片机,其包括底座、晶圆承载机构及晶圆划片机构,底座上设有安装凹槽,安装凹槽两侧的支持表面上设有第一导轨和第二导轨。晶圆承载机构包括第一平移驱动模组、旋转驱动模组、移动平台及晶圆承载台,第一平移驱动模组设在安装凹槽内,移动平台滑动连接在第一导轨和第二导轨上。旋转驱动模组位于移动平台的安装孔内,晶圆承载台安装在旋转驱动模组的驱动端上。第一平移驱动模组和旋转驱动模组用于驱动晶圆承载台平移及旋转,晶圆划片机构用于对晶圆承载台上的晶圆实施划片。由于旋转驱动模组安装在安装凹槽内,从而缩减了晶圆承载台和两侧支撑表面的高度差,从而降低晶圆承载台的表面倾斜度,提升晶圆划片机的划片精度。

本文源自:金融界


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