4、行业领先的全系列信号互联产品及解决方案供应商;射频、电、光等连接领域的核心元器件,覆盖“端到端”的所有连接途径与方案;已有产品包括5G天线用PCB/PCBA,波束控制芯片和电源控制芯片,10G、25G、100G光模块,光电复合缆,数据中心用高速组件、板对板连接器
5、公司及子公司在防务科工领域具备齐全的装备生产和研发资质,子公司长沙防务已获得类资质(系统级);是行业内为数不多的,在产品种类、方案和客户领域上具备综合优势的信号互联方案提供商,以及在技术平台和经营领域均实现了“军民融合”的科技型企业.
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入582.18万，占比0.02%，行业排名6/64，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-9201.59万，连续3日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入664.21万1514.10万-315.27万-5125.26万-9893.30万
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5542.39万，占总成交额的4.03%。
技术面：筹码平均交易成本为9.32元
该股筹码平均交易成本为9.32元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位9.79和支撑位8.88之间，可以做区间波段。
公司简介
资料显示，深圳金信诺高新技术股份有限公司位于深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B座26层,深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙二路50号金信诺1号厂房1楼、19楼，成立日期2002年4月2日，上市日期2011年8月18日，公司主营业务涉及基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：通信电缆及光纤光缆43.01%，通信组件及连接器41.65%，PCB系列11.22%，卫星及无线通讯产品2.18%，其他1.93%。
金信诺所属申万行业为：国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ。所属概念板块包括：芯片概念、第三代半导体、航天军工、半导体、6G概念等。
截至9月30日，金信诺股东户数4.79万，较上期减少1.07%；人均流通股11213股，较上期增加1.08%。2024年1月-9月，金信诺实现营业收入15.91亿元，同比减少1.32%；归母净利润557.32万元，同比增长6.34%。